Ru | En

Компания 3D PLUS представила новый модуль памяти DDR3 с широкой шиной данных

« Назад

Компания 3D PLUS представила новый модуль памяти DDR3 с широкой шиной данных 14.04.2016 06:00

IMG_0226v2 copie

Компания 3D PLUS расширила линейку модулей памяти DDR3 новым модулем 3D3D16G72WB2487, который предназначен для применения в изделиях авиационной и оборонной промышленности. Модуль выполнен в BGA-корпусе с 223 выводами; содержит 16 Гбит памяти DDR3 с шиной 72 бита, а также встроенные развязывающие фильтры и согласующие резисторы. Изделие, таким образом, обеспечивает функции безбуферного SO-DIMM, сохраняя при этом высокую надежность и малые габаритные размеры.

Ключевые преимущества модуля 3D3D16G72WB2487:

1. Экономия площади платы 57%.
Благодаря технологии объемных микросборок, память DDR3 и пассивные элементы объединены в один BGA-модуль с размерами 27,2 мм x 18 мм. В сравнении с традиционной планарной схемой размещения элементов, модуль экономит 57% площади печатной платы, что делает его лучшим решением в случаях, когда минимизация размеров имеет решающее значение.

2. Широкий температурный диапазон.
Как и все модули производства компании 3D PLUS, 3D3D16G72WB2487 доступен в индустриальном (-40°C +85°C) и военном (-55°C +125°C) температурных диапазонах, что обеспечивает стабильную работу в жестких условиях эксплуатации.

3. Высокая производительность.
Модуль 3D3D16G72WB2487 содержит память DDR3 со скоростью передачи данных до 1600 Мбит/с, передача 64 бит данных и 8 бит кода коррекции ошибок ECC осуществляется в одном тактовом цикле. Такая производительность достигается без ограничения условий эксплуатации и без превышения потребляемой мощности.

4. Работа в жестких условиях эксплуатации.
Технология производства объемных микросборок 3D PLUS и применяемые технологические процессы позволяют использовать модули 3D3D16G72WB2487 в жестких условиях эксплуатации при воздействии вибрации, ударов, изменений температуры и влажности окружающей среды и пр.

5. Быстрая интеграция благодаря проверенным решениям.
Модуль памяти 3D3D16G72WB2487 построен на основе стандарта SO-DIMM JEDEC, трассировка микросхем памяти выполнена по “гирляндной” (fly-by) топологии, что позволяет реализовать высокую скорость работы. В схему включены рекомендованные элементы - развязывающие конденсаторы, согласующие резисторы для линий управления, команд и адресов. Интеграция модуля 3D PLUS в схему стала такой же простой, как установка планки памяти в слот персонального компьютера.

Компания 3D PLUS является ведущим производителем высоконадежных электронных компонентов для ответственных применений на основе уникальной запатентованной технологии объемных микросборок, которая позволяет добиться миниатюризации, высокой надежности и производительности.

Компания SD Solutions является официальным дистрибьютором и квалифицированным поставщиком изделий компании 3D PLUS российским заказчикам. Получить любую информацию о номенклатуре, технических характеристиках и применении всех изделий производства компании 3D PLUS Вы можете, обратившись к специалистам SDS по телефону или электронной почте.