Ru | En

Подтверждение космической квалификации модуля радиационностойкого ОЗУ DDRIII SDRAM 16 Гб производства компании 3D PLUS

« Назад

Подтверждение космической квалификации модуля радиационностойкого ОЗУ DDRIII SDRAM 16 Гб производства компании 3D PLUS 25.07.2018 06:00

2018.07.25 SDS_3D PLUS

Компания 3D PLUS квалифицировала для применения в космической технике анонсированный ранее модуль радиационностойкой энергозависимой памяти типа DDRIII SDRAM с шиной данных 72 бита и общей емкостью хранимой информации 16 Гб.  Партномер изделия - 3D3D16G72WB2723.

Результаты квалификационных испытаний подтвердили возможность применения модуля памяти в условиях ионизирующего излучения космического пространства. Модуль имеет следующие характеристики радиационной стойкости:

  • Стойкость к накопленной дозе радиации (TID) не менее 100 крад,
  • Стойкость к тиристорному эффекту (SEL) при уровне ЛПЭ не ниже 60 МэВ*см2/мг.

Модуль памяти DDRIII SDRAM 3D3D16G72WB2723 - это первый высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти космического уровня качества. Наличие шины данных 72 бит позволяет реализовать систему поиска и восстановления ошибок с использованием алгоритмов Хэмминга или Рида-Соломона для приложений, критичных к целостности сигнала. Модуль может работать в индустриальном (от -40 до 85°С) и особом (от -55 до 105°С) температурных диапазонах для применения в космическом приборостроении. Питание модуля осуществляется от однополярного источника напряжением 1,5 В (допускается 1,35 В). Модуль поддерживает корректную работу на частотах от 125 до 667 МГц.

Модуль производится компанией 3D PLUS с использованием запатентованной технологии MCM-V, разработанной для высокоскоростных приложений, упакован в корпус BGA-199, имеющий габаритные размеры: 22 х 30 х 6,4 мм³.

Отдельно следует отметить, что поставка изделий производства компании 3D PLUS, не попадает под экспортные ограничения Государственного департамента и Министерства торговли США.

Технические характеристики:

  • Однополярное напряжение питания 1,5 В;
  • Конфигурация 256М х 72 бит;
  • Рабочая частота от 125 до 600 МГц;
  • Архитектура с удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение;
  • Дифференциальный строб данных на байт;
  • Ввод/вывод данных соответствует JEDEC;
  • Программируемая задержка CAS;
  • Одинаковая задержка записи/чтения 1ТCK;
  • Программируемая длина пакета (2, 4, 8);
  • Встроенная схема согласования шины данных ODT;
  • Автоматическое обновление с периодом 7,8 мкс;
  • Доступные температурные диапазоны:
    • от 0°C до 70°C
    • от -40°C до 85°C
    • от -55°C до 105°C

Применение:

Данное изделие предназначено для применения в высоконадежных и высокопроизводительных системах хранения информации высокой емкости, таких как твердотельные хранилища данных, серверные и рабочие станции.

Более подробно с данной продукцией Вы можете ознакомиться на сайте производителя 3D PLUS или задать вопрос инженеру нашей компании.