Ru | En

Модули SiP (System in Package, система в корпусе)

Компания 3D PLUS дополнительно к каталожным изделиям предоставляет возможность разработки и производства изделий по техническому заданию заказчика. Изделия изготавливаются по технологии SiP (System in Package, система в корпусе), которая позволяет компоновать в компактном корпусе блоки различного функционального назначения – цифровые, аналоговые и высокочастотные схемы, а также схемы управления электропитанием.

Проектирование изделий по технологии SiP позволяет существенно сократить массу изделий и площадь, занимаемую изделиями на печатной плате. Дополнительным преимуществом является минимизация внутренних ресурсов заказчика, затрачиваемых на разработку изделия.