Новости

Модуль 3D4D232G72LB2758 высокоскоростной индустриальной ОЗУ типа DDR4 SDRAM объемом 32 Гб с шиной данных 72 бит для ответственных применений, разработанный компанией 3D PLUS
Модуль 3D4D232G72LB2758 высокоскоростной индустриальной ОЗУ типа DDR4 SDRAM объемом 32 Гб с шиной данных 72 бит для ответственных применений, разработанный компанией 3D PLUS

Компания 3D PLUS расширила новую линейку индустриальных модулей энергозависимой памяти типа DDR4 SDRAM. Представлен модуль с шиной данных 72 бит и общей емкостью хранимой информации 32 Гб. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, имеющий внутреннюю организацию 512 мегаслов по 72 бита. Модуль может работать в индустриальном (от -40 до 85°С) и особом (от -55 до 125°С) температурных диапазонах. Цоколевка модуля соответствует индустриальным стандартам расположения и шага выводов.

Питание модуля осуществляется от однополярного источника напряжением 1,2 В. Модуль поддерживает корректную работу передачи данных на скоростях до 2400 Мб/с.

Модуль производится компанией 3D PLUS с использованием запатентованной технологии MCM-V, разработанной для высокоскоростных приложений, упакован в корпус BGA-267 с шагом выводов 1 мм.

Отдельно следует отметить, что поставка изделий производства компании 3D PLUS не попадает под экспортные ограничения Государственного департамента и Министерства торговли США.

Технические характеристики:

  • Шариковые выводы промышленного стандарта;
  • Организация 512 Мегаслов х 72 бита;
  • Однополярное напряжение питания VDD/VDDQ: 1,2 В ± 0,06 В;
  • Напряжение программирования/стирания VPP: от 2,375 до 2,75 В;
  • Интерфейс «псевдо-открытый сток» (POD);
  • 8n-битная архитектура предварительной выборки;
  • 8 внутренних банков с шиной 72 бит (2 группы по 4 банка);
  • Встроенная схема согласования шины данных ODT: номинальное значение RZQ/7, RZQ/5 (RZQ=240Ω);
  • Программируемая задержка CAS;
  • Фиксированная длина пакета (Fixed burst lengths, BL) 8 и длина отбивки (burst chop, BC) 4;
  • Выравнивание записи;
  • Режимы автоматического обновления и самообновления;
  • Обновление с контролем температуры (TCR);
  • Пропускная способность передачи данных: 2400 Мб/с;
  • Корпус BGA-267 с шагом выводов 1 мм;
  • Доступные температурные диапазоны:
      • от -40°C до 85°C;
      • от -40°C до 95°C;
      • Особый температурный диапазон.

Применение:

Данное изделие идеально подходит для применения в высоконадежных и высокопроизводительных системах с высокой плотностью хранения информации, требующих высокой скорости передачи данных и совместимости со стандартными серверами и сетевым оборудованием.

Выигрыш, получаемый от применения модуля 3D4D232G72LB2758 по сравнению с имеющимися на рынке «решениями с полки», составляет экономию более 50% площади печатной платы, предназначенной для размещения модулей памяти, что демонстрируется следующими рисунками:

2020.06.03 3D PLUS in Text v2.jpg

Более подробно с данной продукцией Вы можете ознакомиться на сайте производителя 3D PLUS или задать вопрос инженеру нашей компании.