Новости

Модуль высокоскоростной индустриальной ОЗУ типа DDR4 SDRAM объемом 8 Гб с шиной данных 32 бит для ответственных применений, разработанный компанией 3D PLUS
Модуль высокоскоростной индустриальной ОЗУ типа DDR4 SDRAM объемом 8 Гб с шиной данных 32 бит для ответственных применений, разработанный компанией 3D PLUS

Компания 3D PLUS запустила новую линейку индустриальных модулей энергозависимой памяти типа DDR4 SDRAM. Представлен первый модуль с шиной данных 32 бит и общей емкостью хранимой информации 8 Гб. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый. Модуль может работать в индустриальном (от -40 до 85°С) и особом (от -55 до 125°С) температурных диапазонах. Цоколевка модуля соответствует индустриальным стандартам расположения и шага выводов.

Питание модуля осуществляется от однополярного источника напряжением 1,2 В. Модуль поддерживает корректную работу передачи данных на скоростях до 2400 Мб/с.

Модуль производится компанией 3D PLUS с использованием запатентованной технологии MCM-V, разработанной для высокоскоростных приложений, упакован в корпус FBGA-144 с шагом выводов 0,8 мм.

Отдельно следует отметить, что поставка изделий производства компании 3D PLUS, не попадает под экспортные ограничения Государственного департамента и Министерства торговли США.

Технические характеристики:

  • Шариковые выводы промышленного стандарта;
  • Организация 32 Мегаслова х 32 бит х 8 банков;
  • Однополярное напряжение питания VDD/VDDQ: 1,2 В ± 0,06 В;
  • Напряжение программирования/стирания VPP: от 2,375 до 2,75 В;
  • Интерфейс «псевдо-открытый сток» (POD);
  • 8n-битная архитектура предварительной выборки;
  • 8 внутренних банков на кристалл памяти (4 банка х 2 группы банков);
  • Встроенная схема согласования шины данных ODT: номинальное значение RZQ/7, RZQ/5 (RZQ=240Ω);
  • Программируемая задержка CAS;
  • Фиксированная длина пакета (Fixed burst lengths, BL) 8 и длина отбивки (burst chop, BC) 4;
  • Возможность выбора BC4 или BL8 в режиме реального времени;
  • Режимы автоматического обновления и самообновления;
  • Вывод «СБРОС (RESET)» для задания последовательности включения питания и сброса;
  • Пропускная способность передачи данных: 2400 Мб/с;
  • Корпус FBGA-144 с шагом выводов 0,8 мм;
  • Доступные рабочие температурные диапазоны:
      • от -40°C до 85°C;
      • от -40°C до 95°C;
      • Особый температурный диапазон.

Применение:

Данное изделие идеально подходит для применения в высоконадежных и высокопроизводительных системах с высокой плотностью хранения информации, требующих высокой скорости передачи данных и совместимости со стандартными серверами и сетевым оборудованием.

Более подробно с данной продукцией Вы можете ознакомиться на сайте производителя 3D PLUS или задать вопрос инженеру нашей компании.